为深入贯彻落实《教育强国建设规划纲要(2024-2035年)》《制造业高质量发展规划》《新一代信息技术产业高质量发展行动方案》等文件精神，抢抓集成电路产业自主创新发展战略机遇，提升产业人才培养与产业需求的契合度，健全产教融合协同机制，增强核心技术教学转化能力，教育部学校规划建设发展中心（以下简称“规建中心”）联合新北清科创（北京）教育科技有限公司（以下简称“新北清”）共同设立首批集成电路产教融合研究课题。现将课题有关事宜通知如下:
一、研究目标
本课题紧扣集成电路领域全产业链发展需求，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、系统应用等核心环节，聚焦产教融合协同机制、人才培养体系、教学资源建设、实践平台打造等关键领域，具体研究要求、成果指标见《首批集成电路产教融合研究课题申报指南》（附件1）。
二、有关要求
（一）申报主体
地方教育行政部门、普通高等学校、职业院校、科研院所、集成电路行业骨干企业、行业协会等单位均可申报，鼓励跨区域、跨类型、校企多方联合申报，组建产学研用协同研究团队。申报条件、负责人资质详见附件1。
（二）研究周期与经费
课题研究周期原则上为一年。规建中心协调相关单位提供经费支持，实行分级资助，具体额度及配套要求详见附件1。
（三）申报流程与材料要求
1.下载材料：登录规建中心官网（www.csdp.edu.cn），搜索“集成电路产教融合研究课题”，下载《首批集成电路产教融合研究课题申报书》（附件2），按要求规范填写，确保申报材料真实、完整、准确，无知识产权争议。
2.提交方式：将签字且加盖单位公章后《集成电路课题研究申报书》PDF文件发送至liguangping@csdp.edu.cn，并抄送1126866641@qq.com，邮件主题统一命名为“集成电路课题申报—申报单位/个人—课题名称”。
3.收到申报材料后，规建中心对申报材料进行审查。通过审查的申报材料，由规建中心与新北清组织专家采用集中审核、通讯审核等方式进行立项评审，对通过审核的课题予以立项。规建中心与新北清共同开展课题的中期检查、结题验收等工作。
4.课题申报结束时间为2026年8月30日（以邮件发送时间为准），逾期不予受理。
三、联系方式
（一）新北清科创(北京)教育科技有限公司
逯老师，18514008069
贾老师，18103323322
（二）教育部学校规划建设发展中心
李老师，010-66093477
教育部学校规划建设发展中心
2026年6月8日
